Senyap Tapi Mematikan: Chassis PC Dapat Menghamburkan 600W Tanpa Kipas Baca Sekarang

Diposting pada

Ada banyak sistem permainan yang membanggakan kinerja tinggi dan kemudian ada PC tanpa kipas yang dapat menjalankan aplikasi multimedia dan produktivitas dasar. Sayangnya, domain game dan teknologi tanpa kipas jarang tumpang tindih, mengakibatkan kelangkaan desktop game dengan pendingin pasif, yang seringkali dibuat khusus dan menggunakan komponen mahal. Tapi sepertinya Streacom ingin mengubahnya dan membuat sistem game tanpa kipas lebih tersebar luas.

Streacom berencana untuk memamerkan SG10-nya, sasis PC yang dapat membuang energi panas hingga 600W tanpa menggunakan kipas apa pun di Computex pada akhir Mei. Kasing ini dikembangkan bekerja sama dengan Calyos, yang berspesialisasi pada solusi termal canggih dengan mengandalkan teknologi pipa panas loop (LHP). Seorang pembaca yang rajin mungkin akan mengingat bahwa beberapa tahun yang lalu Streacom telah menggoda kasing yang mampu menghilangkan 600W. Sasis tersebut belum pernah masuk ke pasar, namun SG10 diharapkan menjadi produk yang akan tersedia secara eceran.

Untuk saat ini, Streacom dan Calyos bungkam tentang SG10 yang mereka kembangkan bersama. Kami berasumsi bahwa prinsip umum yang digunakan oleh semua casing yang dirancang untuk mengaktifkan sistem pendinginan pasif adalah bahwa sasis itu sendiri berfungsi seperti heatsink masif. Sementara itu, pendekatan ini melibatkan pembuatan hubungan langsung antara chip penghasil panas dan casing. Bagian ini memang rumit, dan disinilah Calyos berperan dengan keahlian LHP-nya.

Meskipun 600W tidak terdengar banyak menurut standar saat ini, sebenarnya mesin seperti itu dapat mengemas AMD Ryzen 9 7950X3D atau CPU Intel Core i9-13900K dan kartu grafis berbasis GeForce RTX 4070, sehingga menawarkan performa yang cukup tangguh dalam game.

Aspek yang paling menarik dari casing tanpa kipas ini adalah bagaimana casing ini menghasilkan konduktivitas termal yang efisien antara chip penghasil panas dan struktur casing. Biasanya, pengguna menggunakan pipa panas yang dibuat khusus dan mengoleskan pasta termal di antaranya dan rongga khusus di sasis. Itu akan sangat sulit dilakukan dengan banyak kartu grafis yang dirancang khusus yang ada di pasaran saat ini.

Bagaimanapun, sepertinya Streacom dan Calyos serius membawa SG10 ke pasar, jadi kemungkinan besar itu akan menampilkan mekanisme yang nyaman untuk ‘menghubungkan’ CPU dan GPU ke heatsink, yang merupakan sasis itu sendiri.